Apa yang Terlibat dalam Plating Kuningan?

Pelapisan kuningan adalah proses menempatkan lapisan tipis kuningan ke permukaan benda logam. Proses ini dilakukan dalam rendaman kimia yang diisi dengan listrik. Ketebalan dan kualitas pelapisan kuningan ditentukan oleh lamanya waktu di bak, bahan kimia yang digunakan, dan konfigurasi tangki.

Proses yang menggunakan pelapisan kuningan pada suatu objek dikenal sebagai pelapisan listrik. Dalam proses ini, substrat - objek logam atau permukaan tempat penerapan pelapisan kuningan - dan sumber kuningan direndam dalam rendaman kimia. Listrik memasuki sistem melalui kuningan dan pergi melalui substrat. Ia membawa partikel-partikel kuningan melalui larutan, menuju substrat. Begitu partikel-partikel ini mencapai substrat, mereka mengendap di permukaan dan mengikatnya.

Komposisi penangas kimia dimana kuningan terendam adalah penting. Pelapisan kuningan hampir selalu dilakukan dalam larutan sianida. Meskipun ada bahan kimia lain yang dapat digunakan, sebagian besar perusahaan terus menggunakan sianida karena bereaksi dengan kuningan.

Bahan substrat dan kuningan disimpan dalam tangki electroplating sementara pelat kuningan tumbuh. Diperlukan waktu mulai dari beberapa jam hingga beberapa hari atau minggu untuk membuat lapisan kuningan pada substrat. Lamanya waktu yang dibutuhkan proses tergantung pada ketebalan yang diinginkan dari produk akhir.

Suhu rendaman bahan kimia juga memengaruhi waktu yang dibutuhkan untuk pelapisan kuningan untuk tumbuh. Kisaran suhu optimal adalah antara 95 dan 105 derajat Fahrenheit (35 dan 40. 5 derajat Celcius.) Sebuah pelat tumbuh pada 7 {{4} } derajat Fahrenheit (24 derajat Celcius) akan memakan waktu sekitar dua kali lebih lama untuk tumbuh sebagai satu tumbuh dalam kisaran suhu optimal.

Ada berbagai jenis wadah yang dapat digunakan untuk pelapisan kuningan, yang paling umum adalah tong dan tangki. Elektroplating barel berguna untuk benda-benda kecil yang harus bebas terguling-guling. Laras diputar sepanjang proses, yang menciptakan permukaan kuningan yang rata di semua sisi substrat. Tangki electroplating lebih sering digunakan dengan lembaran logam besar. Dalam pelapisan tangki, substrat diturunkan ke dalam tangki tempat pelapisan diendapkan secara merata pada permukaan rata media.